一、 電弧故障保護(hù)電器的技術(shù)背景電氣火災(zāi)一直是造成火災(zāi)的首要因素,其主要原因是由線路過(guò)電流、線路和設(shè)備上的電火花與電弧故障、電氣設(shè)備或電氣線路上產(chǎn)生高溫,以及由于導(dǎo)線與端子接觸不良產(chǎn)生高溫而引起的。雖然通過(guò)過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)、溫度保護(hù)、漏電保護(hù)等檢測(cè)與保護(hù)手段能夠防止絕大多數(shù)電氣火災(zāi)的發(fā)生,但當(dāng)供電線路或電氣設(shè)備中發(fā)生電弧故障時(shí),以上保護(hù)功能都無(wú)法起到有效的保護(hù)作用。當(dāng)輸電線路長(zhǎng)期運(yùn)行狀態(tài)不良,輸配線路老化、絕緣層發(fā)生破損,或是電器件局部接觸不良等原因都會(huì)引起故障電弧的發(fā)生。試驗(yàn)結(jié)果證明,能夠引發(fā)火災(zāi)的電弧電流僅有0.5A,而2-10A的電弧電流即可產(chǎn)生高達(dá)2000℃-4000℃的局部高溫,不單會(huì)燒損用電設(shè)備,還可能熔化某些特殊物質(zhì)、產(chǎn)生有毒氣體,同時(shí)也會(huì)污染環(huán)境、危害人類健康。從功能上來(lái)講,AFDD(Arc Fault Detection Device)電弧故障保護(hù)電器是對(duì)現(xiàn)有小型剩余電流斷路器(RCB)、小型斷路器(MCB)、熔斷器脫扣功能的補(bǔ)充,對(duì)現(xiàn)有傳統(tǒng)斷路器所不能檢測(cè)的部分電氣故障提供保護(hù)。AFDD產(chǎn)品能在電弧發(fā)生初期就能正確地識(shí)別電弧,并區(qū)分干擾(其他噪聲信號(hào)),實(shí)現(xiàn)故障電弧保護(hù)。
NEC1999年版本中支路式AFCI列入,并規(guī)定由AFCI保護(hù)15A、20A臥室插座回路,經(jīng)過(guò)使用進(jìn)一步分析,2002年版將AFCI保護(hù)范圍擴(kuò)展到整個(gè)臥室配電回路。NEC2005年版將組合型AFCI引入規(guī)范。NEC2008年版對(duì)安全要求更近一步,在所有新的家庭住宅中,組合型AFCI保護(hù)范圍由臥室配電回路擴(kuò)展至間、廚房、客廳、起居室、藏書室、小隔間、臥室、陽(yáng)光房等所有類似房間區(qū)域的所有回路中,進(jìn)一步擴(kuò)大了AFCI的應(yīng)用范圍。美國(guó)十幾年的應(yīng)用實(shí)踐證明,將AFCI引入家居供電系統(tǒng),大大增強(qiáng)了電氣安全性,降低了電氣安全火災(zāi)的危險(xiǎn)。國(guó)際電工委員會(huì)于2007年開(kāi)始著手AFCI標(biāo)準(zhǔn)前期研究,在參考和借鑒了UL1699標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,于2013年形成了一份國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC62606《電弧故障保護(hù)電器(AFDD)的一般要求》。
ADDF--63C63A電弧故障保護(hù)器
MRSI系統(tǒng)公司(Mycronic集團(tuán))推出MRSI-H3TO新型3微米高速貼片機(jī),這是業(yè)界款可以真正滿足多晶片和多流程的要求,可實(shí)現(xiàn)行業(yè)的貼片速度、卓越的靈活性以及為未來(lái)產(chǎn)品準(zhǔn)備的3微米貼片精度。
MRSI-H3TO專為WDM與EML-TO或其他多晶片多流程TO-can光電器件量身打造,以支持即將普及的5G無(wú)線絡(luò)。這種產(chǎn)品能夠使我們的光電器件客戶在這種大規(guī)模與高度混合生產(chǎn)環(huán)境下保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),從而成功應(yīng)對(duì)制造挑戰(zhàn)。
即將普及的5G無(wú)線部署在通過(guò)光纖入戶絡(luò)范圍內(nèi)的前傳和回送光纖系統(tǒng)傳輸信號(hào)時(shí)將需要更大的帶寬。因此,需要采用WDM與EML型激光器和TO-can封裝的其他多晶片接收器。這些基于TO-can的新型器件需要使用新型高速貼片機(jī),這種貼片機(jī)能夠在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)多晶片和多流程生產(chǎn),從而實(shí)現(xiàn)高的產(chǎn)量。
MRSI-H3TO依托的關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)建模塊來(lái)自于我們經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的高速MRSI-HVM3平臺(tái),其中包括可并行完成TO拾取與布置/處理以及貼片的雙頭運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。此外,該產(chǎn)品還采用了我們的集成化的“零時(shí)間”工具更換,這種更換器具有二個(gè)真空吸嘴,從而實(shí)現(xiàn)晶片之間工具零耗時(shí)更換。
“這種新型MRSI-H3TO正是我們的客戶所要求的貼片機(jī)類型,能夠制造如WDM與EML-TO等下一代TO-can光電器件。這種貼片機(jī)可實(shí)現(xiàn)行業(yè)超高速度,同時(shí)又保持了高靈活性和高精度,”MRSI系統(tǒng)公司產(chǎn)品管理副總裁Yi Qian(錢毅)博士指出。“MRSI非常榮幸地通過(guò)推出這種新型高速、靈活的貼片機(jī)來(lái)滿足新的市場(chǎng)需求,支持5G無(wú)線部署,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制造基于TO-can的光電裝置封裝,”MRSI系統(tǒng)總裁Michael Chalsen先生強(qiáng)調(diào)。
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